应用案例/ Application cases
海辰半导体项目

项目名称:海辰半导体(无锡)有限公司新建8英寸非存储晶圆厂房工程

项目地址:无锡

公司介绍:

   海辰半导体(无锡)有限公司于2018年02月05日成立。公司经营范围包括:生产、销售、进出口集成电路、电子元件及上述产品零部件,并提供相关技术服务;房屋租赁;机械设备租赁(不含融资租赁);机械设备的技术咨询、技术服务;企业管理咨询服务(不含投资咨询)等。
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